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“Lucrar com o nosso conhecimento e experiência.”

Com o nosso profundo know-how e experiência, ajudamo-lo a otimizar todo o seu processo de produção, desde o corte de arame diamantífero até à limpeza de bolachas até à filtração e tratamento de águas residuais. Explore totalmente o potencial das suas máquinas e ferramentas e transforme o seu fluido de corte num fator de sucesso chave – uma Ferramenta Líquida.

Análise abrangente e otimização dos seus processos.

Andreas Neumann – Engenheiro Sénior de Aplicação, Blaser Swisslube AG

Processos estáveis. Maior qualidade. Custos mais baixos.

Sabia que o fluido de corte normalmente contribui apenas com cerca de 5% dos seus custos de fabrico, mas pode influenciar positivamente 95% destes custos?

Custos minimizados

  • Rejeitados mínimos
  • Economia em fios de diamante, mão-de-obra, tempo de inatividade da máquina, produtos químicos de limpeza e tratamento de águas residuais
  • Escolha entre fluidos de baixa concentração e fluidos de concentração padrão com sistema de reciclagem

Saída maximizada

  • Aumento do rendimento
  • Alta velocidade de alimentação, desempenho de corte e uptime da máquina
  • Alto desempenho do fio devido ao comportamento superior de limpeza e enxaguamento do refrigerante

Para todos os tipos de processo

  • Para fio ultra fino, eletroplado e resina
  • Para silício multi e mono
  • Para máquinas individualmente preenchidas (lote) e sistemas centrais de abastecimento
  • Reciclagem com várias tecnologias (desde a prensa de filtro até soluções avançadas de filtração)

Custo otimizado de propriedade

Custo por wafer

Fluidos de alta concentração que utilizam sistemas de recuperação

Alto desempenho de corte

  • Limpeza superior do fio de diamante
  • Baixa sobrecames de resíduos de silício

Imagem SEM de fios de 60 μm

Excelente qualidade de corte

  • Baixas marcas de TTV/serra e lascas
  • Alta qualidade de superfície e borda
  • Rejeitados mínimos

Imagem SEM de fios de 60 μm

Bolachas fáceis de limpar

  • Excelente comportamento de enxaguamento
  • Limpeza minimizada necessária

Imagem SEM de fios de 60 μm

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